알루미늄 합금 성분 처리
알루미늄 합금 성분 처리

알루미늄 합금 성분 처리

1. 전체 프로세스 기술 매트릭스

(1) 고압 다이 캐스팅 (HPDC) : 벽 두께가 0.5mm ± 0.1mm 인 정밀 성형을 달성하기위한 1600 톤 클램핑 력, 흐름 시뮬레이션 소프트웨어 Magmasoft®

(2) 스퀴즈 캐스팅 : 밀도는 이중 압력 하에서 99.2%에 도달하면, 인장 강도는 380mpa (다이 주물보다 40% 높음)로 증가합니다.

(3) CNC 5 축 마감 : 위치 정확도 ± 0.01mm, 표면 거칠기 RA0.4μm, 항공 등급의 얇은 벽 부품 처리 (깊이 대폭 비율 1:30)

2. 핵심 성능 장점

(1) 경량 효율 : 2.7g/cm³의 밀도는 35% 체중 감소를 달성하고, 특정 강성은 102 kn · m/kg (강철의 1.5 배)에 도달합니다.

(2) 비용 중단 : 재료 활용률이 92% (기존 공정 70%)로 증가하여 가공 시간이 50% 감소했습니다.

(3) 환경 내성 : 양극화 된 필름 두께 20-25μm (MIL-A-8625 준수), 소금 스프레이 저항성 테스트> 1000 시간

3. 대량 생산 효율 혁신
(1) 디지털 생산 라인 : IoT 장치 상호 연결 OEE> 85%, CPK ≥ 1.67 프로세스 제어 달성
(2) 녹색 제조 : 폐 루프 냉각 시스템은 에너지 소비를 45% (실제 측정 1.8kWh/kg), 알루미늄 칩 회수율 99% 감소시킵니다.
(3) 배송 보증 : 2 백만 조각의 월별 생산 능력, 15 일 이내에 응급 주문 배달 (표준 배송 시간 30 일)

4. 글로벌 준수 인증
(1) 재료 표준 : EN 1706 AC-46100 / ASTM B85 / JIS H5302
(2) 업계 인증 : IATF 16949 (자동차) / AS9100D (항공) / ISO 13485 (의료)
(3) 환경 준수 : ROHS 3 / Reach SVHC 239 항목 / IMD 전체 구성 요소 공개

5. 산업 솔루션

(1) 새로운 에너지 차량 : 배터리 트레이 (18kg/세트의 중량 감소), 전기 구동 하우징 (열전도율> 200W/m · K)

(2) 소비자 전자 장치 : 휴대폰 중간 프레임 (0.3mm 카드 슬롯 정확도), 방열판 (열전도율 160W/M-K)

(3) 산업 장비 : 로봇 조인트 암 (피로 수명> 5 백만 회), 유압 밸브 블록 (압력 저항 70mpa)

6. 맞춤형 협력 모델

(1) 공동 개발 : 합금 공식 (A380/6061/7075 최적화)에서 DFM 분석에 대한 전처리 협력 제공

(2) 품질 추적 성 : 각 구성 요소의 레이저 코딩, 전체 프로세스 데이터 패키지 지원 (PPAP/COC/FAI)

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제품 매개 변수

요구 사항에 따라 사용자 정의하십시오.

우리에 대해
닝보 빅터 일렉트릭 테크놀로지 주식회사

이 회사는 소형 주방 ​​기기의 연구 개발 및 생산을 전문으로하고 있습니다.
이 회사는 반고체 마그네슘 합금 사출 성형, 알루미늄 합금 다이 캐스팅 성형 워크샵 및 소형 주방 ​​기기 조립 워크샵을 보유하고 있습니다. 우리 회사는 "실용적이고 열심히 일하며 책임감있는"의 기업 정신을 존중하며 정직, 상생 및 혁신의 비즈니스 철학을 통해 훌륭한 기업 환경을 만듭니다. 새로운 관리 모델과 완벽한 마그네슘 합금 반고 주입 몰딩 기술. 우리의 높은 수준의 관리 경험과 성숙한 기술 강점을 통해 우리는 당신의 이상적인 파트너가 될 것입니다. 고객이 방문, 안내, 의사 소통 및 협력 할 수 있도록 환영합니다!
회사의 기업 문화는 다음과 같습니다. "기업은 사람들이 지향적이며 직원들은 공장을 자랑스럽게 생각합니다." 그것은 연합, 우정, 상호 신뢰 및 그룹 의식 강화의 조화로운 분위기를 키우는 데 중점을 두어 직원들이 강력한 응집력과 중심력을 형성 할 수 있습니다. 직원들은 기업을 공유 운명의 커뮤니티로 간주하고 자신의 작업은 공통 목표 달성의 중요한 부분으로 간주합니다. 그들은 통일 된 전체를 형성하고 공통된 이상과 목표를 실현하기 위해 전체 기업과 보조를 맞추고 있습니다.

명예 증명서
  • CE-EMC 적합성 검증
  • CE-EMC 적합성 검증
  • CE-EMC 테스트 보고서
  • CE-LVD 적합성 검증
  • CE-LVD 테스트 보고서
  • FCC+IC 적합성 검증
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